无线产品半导体工艺的选择
Selecting semiconductor technology for wireless products
出处
《今日电子》
2005年第6期50-51,共2页
Electronic Products
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4恩智浦推出第五亿个RF CMOS手机收发器[J].电子技术应用,2007,33(12):144-144.
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8DiaIog推出最新蓝牙5．0SoC[J].中国集成电路,2017,26(4):7-7.
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9超强配置 三星Galaxy S Ⅲ假想图[J].中文信息（数字通讯）,2011(15):31-31.
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10Dialog推出高性能蓝牙5．0SoC[J].单片机与嵌入式系统应用,2017,17(4):87-87.
