ST与海力士合资存储器芯片厂举行奠基仪式
出处
《今日电子》
2005年第6期123-123,共1页
Electronic Products
-
1章从福.中国台湾力晶半导体筹建第二12英寸厂[J].半导体信息,2003,0(5):39-39.
-
2章从福.月全球半导体销售额下降[J].半导体信息,2010,0(3):27-27.
-
3章从福.半导体巨头在中国建首家存储器制造厂[J].半导体信息,2006,0(1):41-41.
-
4John Dodge.三星:让黑黄金持续流动[J].电子经理世界,2006,0(3):31-31.
-
5江安庆.2014年全球半导体市场将保持增长势头[J].半导体信息,2014(1):24-24. 被引量：1
-
6刘广荣.我国单体投资规模最大半导体项目在无锡全面竣工[J].半导体信息,2006,0(6):2-3.
-
7陈红霞.超前研发高精尖项目中国集成电路“国家队”的重任[J].集成电路应用,2015,0(9):6-7. 被引量：1
-
8世界半导体产业严重衰退[J].领导决策信息,1998,0(31):30-30.
-
9章从福.海力士半导体斥资3.73亿美元用于扩大芯片产能[J].半导体信息,2010,0(4):32-32.
-
10章从福.韩国海力士将把中国厂的芯片设备售予华润上华[J].半导体信息,2007,0(6):36-37.
;
