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印制板行业的含氰电镀
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摘要
一、电镀 1．1双面、多层板必须镀种 双面、多层板生产过程必须的镀种有化学沉镀(PTH)、板面镀铜、图形镀铜。这些电镀工艺均无氰，已能满足各生产企业的需求。
作者
梁志立
机构地区
恩达电路（深圳）有限公司
出处
《印制电路资讯》
2005年第3期51-52,共2页
Printed Circuit Board Information
关键词
印制板
含氰
行业
生产过程
电镀工艺
生产企业
多层板
双面
镀铜
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
X781.03 [环境科学与工程—环境工程]
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