挠性印制板化学镀镍工艺研究
摘要
通过正交试验优化了镀镍的工艺条件，确定了化学镀镍的工艺条件的工作范围。提出了温度和镍层厚度的线性方程。实验的结果表明，在已确定的工艺条件范围内，能获得符合生产要求的镍金镀层。
出处
《印制电路资讯》
2005年第3期75-76,共2页
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