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光敏聚酰亚胺涂料固化剂

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摘要日立化学(Hitachi Chemical)公司和美国杜邦(DuPont)公司联合风险企业HD微系统公司已研制成功一种光敏聚酰亚胺(PI)涂料固化剂，它能在半导体包装上形成50μn厚的涂层。用通常光敏聚酰亚胺涂料固化剂研制成的涂层厚20—25μm。

出处《现代化工》 CAS CSCD 北大核心 2005年第6期73-73,共1页 Modern Chemical Industry

关键词光敏聚酰亚胺固化剂涂料研制成功美国杜邦公司微系统半导体

分类号 TQ323.7 [化学工程—合成树脂塑料工业] TQ630.493 [化学工程—精细化工]

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现代化工

2005年第6期

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