封装与互连
Packaging and Interconnects
出处
《电子产品世界》
2005年第06B期45-47,共3页
Electronic Engineering & Product World
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10泰克在2009年英特尔信息技术峰会上展示最新的高速串行测试解决方案——最新解决方案支持新兴的SuperSpeed USB(USB3.0)、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网技术[J].国外电子测量技术,2009,28(5):84-84.
