《无铅焊接面临问题及解决方法》
出处
《现代表面贴装资讯》
2005年第3期88-88,共1页
Modern Surface Mounting Technology Information
-
1孔令涛.Modem与△M互联问题及解决方法[J].现代通信技术,2000(1):17-21.
-
2无铅焊接[J].电世界,2003,44(3):17-18.
-
3无铅焊接对电子封装的影响[J].混合微电子技术,2002,13(2):63-64.
-
4《无铅焊接技术手册》[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):88-88.
-
5梁涛,赖仪一.移动卫星通信电波传播中的几个问题及解决方法[J].现代军事通信,1995,3(4):35-40.
-
6孔军.移动电话全国联网遇到的一个问题及解决方法[J].山东通信技术,1995(3):34-36.
-
7季秀霞,季秀兰.基于无铅焊接的AOI技术[J].中国制造业信息化(学术版),2006,35(5):61-64. 被引量:1
-
8第二届中日无铅焊接技术交流会[J].电子与封装,2005,5(10).
-
9朱海涛.4K超高清电视的机遇与挑战[J].演艺科技,2014(9):52-55. 被引量:2
-
10覃瑞平.“九七工程”的一些问题及解决方法[J].广西通信技术,2000(4):40-41.
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