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摘要 在制造集成电路的过程中,要使用大量的硅片,在每块硅片上又要进行多达数百道不同的加工工序,才能最终完成多种电路处理。为了跟踪和区别这些硅片。
作者 周洪武
出处 《中外技术情报》 1994年第5期36-40,共5页
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