硅烷改性聚氨酯

华南理工大学的修玉英等人用硅烷偶联剂KH-550对以异氰酸酯基为端基的聚氨酯预聚体进行再封端，合成了一系列硅烷封端率不同的单组分湿固化硅烷改性聚氨酯。随着硅烷封端率的增大，硅烷改性聚氨酯的表干时间缩短、对水的接触角增大、吸水率下降；硅烷改性聚氨酯的粘接强度和耐水、耐热力学性能都较聚氨酯有很大程度改善；硅烷封端率在5％～10％时，