摘要
德国汉高技术公司推出针对叠层SIP(系统级封装)的商业应用设计的半导体环氧树脂铸模复合材料。这种名为“Hysol®GR9810”的先进半导体封装材料，专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑，包括一般为底部充填的SIP和倒装芯片阵列封装。由于该产品具有突出的扁平特性，可在非弯曲状态下处理整个封装．使制造过程中的后续工序减至最少，从而获得更高的生产线终端良品率。该材料具有超低的翘曲率．
出处
《军民两用技术与产品》
2005年第6期22-22,共1页
Dual Use Technologies & Products
