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无铅——引爆SMT产业革命

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摘要 盛况空前的2005年NEPCON上海国际展会刚刚结束,人气火爆的会场,精美装饰的展台,精心筹划的技术研讨会,700多家规模宏大的参展阵营。NEPCON展已成为中国地区最大的国际性电子设备展会。在笔者经历的一个接一个的交谈与采访中,来自全球各地不同公司迫切地阐述他们对中国市场的认识,介绍公司将有的发展计划、市场策略、和为中国市场推出的新产品和服务。
出处 《现代表面贴装资讯》 2005年第2期i001-i001,共1页 Modern Surface Mounting Technology Information
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