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上海先进半导体拟赴港上市
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摘要
据香港媒体报道,尽管市场环境不容乐观,但上海先进半导体制造有限公司仍然准备在香港联交所进行首次公开招股。先进半导体将于2005年第一季度进行首次公开招股.计划融资1-1.5亿美元。虽然近一段时间IPO市场十分繁荣,但IC产业却并不景气。飞利浦和上海贝岭都持有先进半导体股份。2003年,美国捷智半导体公司同先进半导体成立了一家芯片制造合资企业。
出处
《中国集成电路》
2005年第2期9-9,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
上海
上市
半导体制造
2005年
2003年
半导体公司
市场环境
有限公司
IC产业
合资企业
芯片制造
一季度
IPO
飞利浦
香港
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
F832.5 [经济管理—金融学]
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中国集成电路
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