日本11月份芯片制造设备订单总额下降15．4％

据东京一家业内机构日前发布的初步数字称，与去年同期比去年11月份日本半导体制造设备订单额下降15．4％至1157．9亿日圆。日本半导体设备协会(SEAJ)在一份新闻稿中称，去年11月份日本芯片制造设备订单出货比为0．96．这已经是这个数字低于1．00的第三个月。这三个月相比，11月份稍好．因为去年10月份这个比值是0．91，而9月份是0．87。11月份初步的订单额与10月份的最终数字1145．1亿日圆比增长了1．1％。