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Intel将公布新的I／O技术

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摘要被称为“through—siliconvias”(TSV)的这一技术将芯片垂直地堆叠在芯片封装中，然后在最上面芯片的底部和最下面芯片的顶部之间建立连接。这一技术极大地扩展了芯片间交换数据的方法。

出处《电子工业专用设备》 2005年第5期64-64,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词 I/O技术 INTEL 芯片封装交换数据

分类号 TP368.5 [自动化与计算机技术—计算机系统结构] TP332 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]

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电子工业专用设备

2005年第5期

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