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中芯国际与联合科技在中国合资建立芯片封装及测试服务公司

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摘要中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布与联合科技(股份有限)公司达成协议，以合资方式于中国成都建立芯片封装及测试服务公司。

出处《电子工业专用设备》 2005年第5期66-66,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词服务公司芯片封装中芯国际集成电路制造有限公司测试合资中国科技

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学] F719 [经济管理—产业经济]

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电子工业专用设备

2005年第5期

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