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全球最大半导体封测设备商完整生产链迁到苏州

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摘要作为全球最大半导体封测设备制造商K&S市场占有率超过50％其规模是与其最接近的封装设备竞争对手的两倍。目前全球大部分封装测试厂所采用的自动焊线键合机均出自K&S制造。

出处《机电设备》 2005年第3期i003-i003,共1页 Mechanical and Electrical Equipment

关键词半导体全球生产链苏州市场占有率设备制造商竞争对手封装设备封装测试键合机

分类号 F810.42 [经济管理—财政学] TN304.23 [电子电信—物理电子学]

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机电设备

2005年第3期

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