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St最新射频合成器集成嵌入式压控振荡器
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摘要
意法半导体公司(ST)日前发布了一款带有嵌入式压控振荡器(VCO)的多频带射频合成器STW81100。该器件采用BICMOS硅锗(SiGe)制造工艺,有助于大幅减少材料成本和占板面积更小的集成电路。这也是ST开发的内建PLL(锁相环)与VCO的高度集成射频解决方案的第一款产品,适用于无线通讯与测试设备系统。
出处
《现代电子技术》
2005年第13期i003-i003,共1页
Modern Electronics Technique
关键词
压控振荡器
嵌入式
合成器
射频
意法半导体公司
St
BICMOS
制造工艺
集成电路
材料成本
解决方案
高度集成
设备系统
无线通讯
多频带
VCO
锁相环
PLL
硅锗
器件
分类号
TN752 [电子电信—电路与系统]
TP316.2 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]
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现代电子技术
2005年 第13期
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