摘要
据悉,由于7.69亿美元的美国银行贷款并未得到美国政府的批准,这家中国最大的芯片代工厂早已将目标转移到国内银行,与国内银行6亿美元的贷款谈判已接近尾声。按照原计划,中芯国际将从美国Applied Materials公司购买价值8.7亿美元的芯片制造设备。但由于美国银行贷款搁浅,中芯国际已经表示可能转从日本购买这批设备。有业内分析家认为,由于这笔贷款存在一定的风险性,因此许多国际银行都对此望而却步。这也是中芯国际寻求国内贷款的部分原因。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期80-80,共1页
Semiconductor Technology