摘要
飞兆半导体公司推出PowerEdge双频带(WCDMA／UMTS)RF功率放大器模块(PAM) RMPA2265，可将效率(PAE)提高至42％。该器件可满足当今3G手机、PDA和无线PC数据卡等产品设计对射频功放高效率、灵活的频率特性和更小尺寸的要求，并且符合新兴高速下行链路分组接入(HSDPA)标准。据介绍，飞兆半导体的RMPA2265是第一个采用3×3mmLCC封装，可于1850-1910MHz和1920-1980MHz两个频带工作的3G射频放大器模块。
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第6期82-82,共1页
Semiconductor Technology
