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纳米单晶铜薄膜中孔洞拉伸变形的分子动力学模拟
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摘要
固体的断裂过程贯通宏、细、微观多个层次尺度,涉及固体力学、材料科学与物理学等领域。细观破坏过程的4种基本构元(孔洞、微裂纹、界面失效、变形局部化等)的起源和演化描述必须在微(纳)观尺度才能完全阐明。从原子尺度运用分子动力学技术模拟纳米单晶铜薄膜中孔洞在拉伸作用下的力学行为和动态断裂过程。
作者
刘光勇
出处
《中国工程物理研究院科技年报》
2003年第1期160-161,共2页
Annual Report of China Academy of Engineering Physics
关键词
纳米单晶铜薄膜
孔洞拉伸变形
分子动力学
断裂模拟
分类号
O484.2 [理学—固体物理]
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中国工程物理研究院科技年报
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