提高电路板可靠性的设计方法
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1李小侠,朱荣林.无铅焊接技术对印制电路板可靠性的影响[J].上海交通大学学报,2007,41(S2):95-99. 被引量:1
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2蔡少英.暴露在吸湿性飞尘中的电路板可靠性鉴定试验[J].电子产品可靠性与环境试验,1996(1):57-58.
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3小泽隆二.最先进的印刷电路板切割机工作原理[J].中国工程机械学报,2004,2(2):184-189.
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4David Stepniak,Craig Beddingfield,Chris Manack,Rajiv Dunne.满足各种挑战的WCSP封装持续增长(英文)[J].电子工业专用设备,2009(11):19-22.
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5曲利新.空间电子设备电路板可靠性可测试性设计检查[J].现代电子技术,2011,34(19):176-178. 被引量:4
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6文津.国内外覆铜板文献摘录(10)[J].覆铜板资讯,2008(1):21-25.
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