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一组新款HFC系列语音IC及应用

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摘要 HFC系列语音IC是温州丰华电子有限公司(http://www.wzfhdz.com)产品,该系列有多种产品型号,均系CMOS大规模集成电路,产品封装形式主要为COB黑膏软封装,外围元件可直接插焊在芯片自带的小印板上以方便用户使用。
作者 陈有卿
出处 《无线电》 2005年第6期48-49,共2页 Hands-on Electronics
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