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一组新款HFC系列语音IC及应用
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摘要
HFC系列语音IC是温州丰华电子有限公司(http://www.wzfhdz.com)产品,该系列有多种产品型号,均系CMOS大规模集成电路,产品封装形式主要为COB黑膏软封装,外围元件可直接插焊在芯片自带的小印板上以方便用户使用。
作者
陈有卿
出处
《无线电》
2005年第6期48-49,共2页
Hands-on Electronics
关键词
语音IC
FC系列
CMOS大规模集成电路
应用
有限公司
产品型号
封装形式
COB
元件
分类号
TN912.3 [电子电信—通信与信息系统]
TP216 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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无线电
2005年 第6期
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