摘要
本文介绍了高性能电子封装材料对特种工程塑料聚苯硫醚(PPS)树脂的要求,特别是离子含量、树脂分子量(粘度)的要求,并给出了国外PPS电子封装材料的性能指标。
The application of polyphenylene sulfide (PPS) in electronic encapsulation was reviewed. The purity and molecular weight (viscosity) of PPS for electronic encapsulation were especially introduced and in the end the properties of some PPS encapsulation materials were given.
出处
《化工新型材料》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期10-12,28,共4页
New Chemical Materials
基金
国家 863计划项目(编号 2003AA31X020)
国防科工委民口配套项目(2003 MKPT 173)
