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用升温DSC法分析DH-5胶粘剂的固化反应动力学 被引量:2

RESEARCH ON THE SOLIDIFICATION REACTION OF ADHESIVE DH-5 BY DSC
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摘要 DH-5胶粘剂是采用氧化-还原引发体系进行接枝共聚所形成的双组分室温固化胶粘剂,系无嗅、低挥发性的新型第二代丙烯酸酯类胶粘剂。本文用DSC法对DH-5胶粘剂进行了固化过程反应动力学的研究,求得其表观活化能及反应级数,为第二代丙烯酸酯胶粘剂最佳原料配比的选择、控制固化反应温度及反应速度、提高胶接质量等方面的研究提供了理论依据。 Adhesive DH-5 is prepared by the reaction of graft copolymerization with an redox initiative system, it is a new typic dieomponent SGA adhesive with the characters of low evaporativity, nontoxic and can be solidified at room temperature. This paper presents an attempt to analyze the solidification reaction kinetics of adhesive DH-5 by DSC and to obtain its apparent activation energy and reaction order. The attempt will provide a theoretical basis for the selecting of optium components, the controlling of the solidification reaction temperature and rate, in order to improve the adhesion of the SGA adhesives.
出处 《西安交通大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1989年第5期71-76,共6页 Journal of Xi'an Jiaotong University
关键词 丙烯酸酯 胶粘剂 固化力学 升温法 adhesives reaction kinetics acrylic polymers solidification
  • 相关文献

参考文献2

  • 1刘钢,1988年
  • 2潘祖仁,自由基聚合,1983年

同被引文献15

引证文献2

二级引证文献6

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