介孔材料及其在基因工程中的应用

按照国际纯粹与应用化学协会0UPAC)的定义，孔径在2-50nm范围的多孔材料称为介孔(中孔)材料。由于介孔材料具有允许分子进入的更大的内表面和孔穴、因量子尺寸效应及界面耦合效应的影响而具有奇异的物理、化学等许多优良的性能，将在化学、光电子学、电磁学、材料学、环境学、医学等诸多领域有巨大的潜在应用前景，故自其诞生以来就成为国际上的研究热点。