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21世纪粘接理论的发展方向 被引量:1

Research trend of bonding theoxy in the 21st century
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作者 Allenk W 李健民
出处 《粘接》 CAS 2005年第3期41-42,共2页 Adhesion
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参考文献8

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同被引文献1

引证文献1

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