期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息

MEMS传感器的真空密封技术 被引量：1

Vacuum Encapsulation Technology for MEMS Sensors
下载PDF
导出
摘要 文章介绍了MEMS传感器的几种真空密封方法,提出了一种真空密封方法的设想。 Methods currently used for vacuum encapsulation of MEMS sensors are described, and a new technique for vacuum package is proposed in the paper.
作者 曾大富 刘建华 罗驰
机构地区 模拟集成电路国家重点实验室 中国电子科技集团公司第二十四研究所
出处 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期268-269,274,共3页 Microelectronics
基金 国家高技术研究发展(863)计划"MEMS重大专项B类项目"资助(2003AA40402)
关键词 MEMS 传感器 谐振梁 压力传感器 真空密封 MEMS Sensor Resonant beam Pressure sensor Vacuum packaging
分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献5

  • 1魏海明 杨兴瑶.实用电子电路500例[M].北京:化学工业出版社,1999.42-45.
  • 2车伟.压力－温度多功能传感器的智能化仪表[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学,1999..
  • 3[1]PETERSON K, POURAHMADI F, BROWN J, et al.Resonant beam pressure sensor fabricated with silicon fusion bonding[A].Tech Digest, 6th int Conf Solid-State Sensors and Actuators, Tranducers'91[C].San Francisco, CA, USA, 1991, 664-667.
  • 4[2]CHEN D Y, CUI D F, YU Z Y,et al. Thermally excited SiN beam resonant pressure sensor[J]. Proc of SPIE, 2001, 4408: 548-554.
  • 5[3]CHEN D Y, CUI D F, WANG L, et al. Numerical modeling of a SiN beam resonant pressure sensor[J]. Proc of SPIE, 2001, 4601: 173-180.

共引文献7

同被引文献13

  • 1DEHE A, KROZER V, FRICKE K, et al. Harmagel intrgrated microwave power sensor [J']. Elec Lett, 1995, 31(25): 2187-2188.
  • 2DEHE A, KROZER V, CHEN B, et al. High- sensitivity microwave power sensor [or GaAs-MMIC Implementation [J]. Elec Lett, 1996, 32(23): 2149- 2150.
  • 3MILANOVIC V, GAITAN M, ZAGHLOUL M E. Micromachined thermocouple microwave detector in CMOS technology [C] // IEEE 39th Midwest symp Circ ~y- Syst. Ames, IA, USA. 1996, 1: 273-276.
  • 4MILANOVIC V, GAITAN M, ZAGHLOUL M E. Micromachined thermoeouple microwave detector by commercial CMOS fabrication [ J ]. IEEE Trans Microwave Theo Tech, 1998, 46(5) : 550-553.
  • 5MILANOVIC V, GAITAN M, BOWEN E D, et al. Thermoelectric power sensor for microwave applications by commercial CMOS fabrication [J]. IEEE Elec Dev Lett 1997, 18(9): 450-452.
  • 6KODATO S, WAKABAYASHI T, ZHUANG Q D, et al. New structure for DC-60GHz thermal power sensor [C] // IEEE MTT-S Microwave Symp Dig. San Francisco, CA, USA. 1996, 2: 871-874.
  • 7KODATO S, WAKABAYASHI T, ZHUANG Q D, et al. New structure for DC-65 GI-Iz thermal power sensor [C] // Int Conf Sol Sta Sensors ~y- Actuators. Chicago, IL, USA. 1997, 2: 1279-1282.
  • 8SCOTT J B, LOW T S, COCHRAN S, et al. New thermocouple-based microwave/millimeter-wave power sensor MMIC techniques in GaAs [J]. IEEE Trans Microwave Theo Tech, 2011, 59(2): 338-344.
  • 9JAEGGI D, BALTES H, MOSER D. Thermoelectric AC power sensor by CMOS technology [J]. IEEE Elec Dev Lett, 1992, 13(7):366-368.
  • 10OSTERBERG P M, SENTURIAL S D. M-TEST: a test chip for MEMS material property measurement using electrostatically actuated test structures [J]. J Microelectromech, 1997, 6: 107-118.

引证文献1

二级引证文献10

微电子学
2005年 第3期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部