导热胶与金属的散热性能之比较——应用于微电子混合电路、IC塑料封装中的案例分析
被引量：1
摘要
本文论述了填加银粉和填加一氮化硼填料的环氧胶在散热和导热中的应用以及与使用低共熔合金焊接的芯片粘接中热阻性能相比较的案例分析。
出处
《中国集成电路》
2005年第7期77-79,共3页
China lntegrated Circuit
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