期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
TI与高通最快明年初首度在中国生产手机芯片
下载PDF
职称材料
导出
摘要
德州仪器与竞争对手高通双双宣布,最快将在明年首度在中国生产手机芯片。德州仪器已与上海中芯国际展开合作,高通则尚未透露合作对象。
出处
《集成电路应用》
2005年第1期19-19,共1页
Application of IC
关键词
德州仪器公司
高通公司
中国
手机芯片
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
手机芯片今年销售持平长期前景依旧看好[J]
.通信世界,2002(18):11-11.
2
阴志华.
德仪要缔造无线王国[J]
.通信世界,2004(15):51-51.
3
案例6 高通——立足技术,坐享专利与标准利益[J]
.企业研究报告,2004(159):18-19.
4
程文芳.
高通第一款65纳米手机芯片上市[J]
.半导体信息,2006,0(4):8-8.
5
杜泓伯.
梦觅中国“芯”[J]
.新世纪,2001(2):5-8.
被引量:1
6
荣誉[J]
.通信世界,2010(5):11-11.
7
杨云龙.
诺基亚与高通对着干[J]
.科技智囊,2004(9):55-56.
8
杨云龙.
高通,需要执着更需灵活[J]
.科技智囊,2004(9):52-54.
9
德州仪器专注于实现产品创新[J]
.电信科学,2004,20(3):86-87.
10
赵艳.
高通要在中国建造CDMA制造基地[J]
.通信世界,2002(7):8-8.
集成电路应用
2005年 第1期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部