期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

印度首家晶圆厂ISMC预计06年开始投产

下载PDF

导出

摘要日前有报道称，印度首家8英寸晶圆厂将于2005年2月在印度南部安得拉邦(Andhraprades)首府海德拉巴(Hyderabad)破土动工，2006年的7月开始正式投入生产。

出处《集成电路应用》 2005年第1期26-26,共1页 Application of IC

关键词 ISMC公司印度晶圆厂发展策略

分类号 F407.63 [经济管理—产业经济]

引文网络
相关文献

1基础设施滞后印度难以成为IC制造重地[J].现代电子技术,2005,28(3).
2佚名.印度农村向贫困宣战步伐小意义大[J].党建文汇（上半月）,2007(7):46-46.
3章从福.IBM注资1．5亿美元入驻印度晶圆厂ISMC[J].半导体信息,2005,0(4):7-8.
4资讯[J].全国商情（分销时代）,2011(9):12-13.
5印度石油地球物理学会（SPG）第八届国际石油地球物理大会暨展览会在印度海德拉巴举行[J].经济导报（石油天然气）,2010(1):92-93.
6何力.杜邦公司将在印度开设一家研发中心[J].中国橡胶,2007,23(6):43-43.
7印度公布首座芯片厂计划[J].电子质量,2004(12):78-78.
8杜邦在印度开设研究中心[J].国外塑料,2009,27(1):17-17.
9印度首座大型芯片厂将投产[J].电力电子,2006,4(3):67-67.
10贾磊（译）.印度国家铝业可望取得南印度铝土矿开采权[J].无机盐工业,2009,41(7):61-61.

集成电路应用

2005年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部