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SEMI:5月北美半导体产品BB率为0.85比4月略升

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摘要 【eNet硅谷动力消息】据国际半导体设备暨材料协会(SE—MI)公布的一份调查报告显示,2005年5月份北美半导体设备制造商的产品BB率(半导体设备订单与出货比,是研究半导体重要景气指数之一)从4月份的0.81上升至00.85。
出处 《电子工业专用设备》 2005年第7期74-75,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing
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