优化布局布线技术提升硅片利用率

自动布局布线(APR)是日前普遍采用的芯片后端设计方法。工程师使用EDA工具环境，快速、自动地完成逻辑门的放置和门间电路的连接，但正是这种方法的自动性导致了半随机的门布局，使得芯片设计的硅片利用率在40％～50％，存门与门之间，有很多硅片面积并未被有效使用。同时，半随机门布局不能保证门与门之间的紧凑性，因此也会造成门间电路的连接长度过长，带来不必要的线路功率消耗。