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多芯片组件──封装技术的现状与未来

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摘要多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...

作者齐学参

出处《半导体情报》 1994年第1期62-64,F003,共4页 Semiconductor Information

关键词多芯片组件 MCM 封装工艺

分类号 TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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半导体情报

1994年第1期

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