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填充亚微米级缝隙的电镀添加剂

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摘要 在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂,可以填充镀件表面亚微米级的缝隙。这种添加剂分子的尺寸与要填充的缝隙宽度相当或者略大些。相对较大的这些添加剂分子阻碍了其进入缝隙的物质传递,使缝隙内没有或很少有添加剂分子的吸附,而缝隙外面吸附了较多添加剂分子,则金属的沉积速度在缝隙内比缝隙外大得多,最后将缝隙填平而表面也获得平滑的镀层。
出处 《电镀与精饰》 CAS 2005年第4期52-52,共1页 Plating & Finishing
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