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填充亚微米级缝隙的电镀添加剂
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摘要
在酸性镀铜溶液中使用一种整平添加剂,可以填充镀件表面亚微米级的缝隙。这种添加剂分子的尺寸与要填充的缝隙宽度相当或者略大些。相对较大的这些添加剂分子阻碍了其进入缝隙的物质传递,使缝隙内没有或很少有添加剂分子的吸附,而缝隙外面吸附了较多添加剂分子,则金属的沉积速度在缝隙内比缝隙外大得多,最后将缝隙填平而表面也获得平滑的镀层。
出处
《电镀与精饰》
CAS
2005年第4期52-52,共1页
Plating & Finishing
关键词
亚微米级
电镀添加剂
缝隙
填充
镀铜溶液
物质传递
沉积速度
分子
表面
吸附
镀件
镀层
分类号
TQ560.6 [化学工程—炸药化工]
TQ153 [化学工程—电化学工业]
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电镀与精饰
2005年 第4期
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