液晶显示模块的薄型化

Thin Thickness LCD Modules

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摘要主要阐述液晶显示模块薄型化采用的 LSI 和 TAB 封装技术。 The large scale integrated circuits and tape automated bonding technology for thin thickness LCD modules are introduced.

作者王明炯

机构地区南京电子器件研究所

出处《光电子技术》 CAS 1994年第1期34-40,共7页 Optoelectronic Technology

关键词薄型化液晶显示模块 LCD模块 LCD LSI TAB

分类号 TN141.9 [电子电信—物理电子学]

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光电子技术

1994年第1期

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