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硅芯片可以印刷技术压到柔性晶体管电路中
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摘要
单晶硅芯片现在可以压到塑料薄膜上以便制造柔性薄膜晶体管,这是由伊里诺州立大学开发的一个项目。晶体管可以安放到任意位置,而且可用为日用电子设施的一个新应用,如壁间显示、防风罩显示、一次性射频识别标签等。
作者
杨英慧
出处
《现代材料动态》
2005年第7期12-12,共1页
Information of Advanced Materials
关键词
硅芯片
晶体管电路
印刷技术
射频识别标签
薄膜晶体管
制造柔性
塑料薄膜
任意位置
电子设施
一次性
显示
单晶
分类号
TN4 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TN710.2 [电子电信—电路与系统]
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