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硅芯片可以印刷技术压到柔性晶体管电路中

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摘要 单晶硅芯片现在可以压到塑料薄膜上以便制造柔性薄膜晶体管,这是由伊里诺州立大学开发的一个项目。晶体管可以安放到任意位置,而且可用为日用电子设施的一个新应用,如壁间显示、防风罩显示、一次性射频识别标签等。
作者 杨英慧
出处 《现代材料动态》 2005年第7期12-12,共1页 Information of Advanced Materials
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