全球各大硅片公司积极投资300mm硅片

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摘要目前全球各大硅片公司正在积极投资增产300mm硅片。信越半导体集团计划到2006年秋季将300mm硅片的月产能力提高到50万片；三菱住友硅公司计划在2006年夏季之前达到40万片／月；MEMC公司计划在2006年底以前达到30万片／月；小松电子金属公司将在2006年内在台湾的子公司新上一条5万片／月的综合生产线，届时总产能可达到12．5万片/月。

作者杨晓婵

出处《现代材料动态》 2005年第7期18-18,共1页 Information of Advanced Materials

关键词 300mm 硅片投资全球 2006年 EMC公司能力提高半导体生产线子公司集团产能

分类号 F832.48 [经济管理—金融学] TS211.3 [轻工技术与工程—粮食、油脂及植物蛋白工程]

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