Broadcom发布运营商级以太网路由芯片

全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司日前发布了第二个Strata XGS III产品系列，即600系列。该系列对StrataXGS III架构的最新扩展将Broadcom在以太网领域的领导地位从企业市场延伸到运营商市场，为运营商在高性价比、广泛应用的以太网通信技术基础上，推出新型的创利服务奠定了基础。