开发表面安装器件(SMD)　迎接我国组装革命(SMT)的到来

本文分析了SMT的发展趋势，特点及国内外市场前景，指出SMT是电子组装的未来，与之相适应的SMD也是器件的未来，现有的有引线器件将逐步消亡。生产器件的有关厂家，应将开创SMD列入议事日程，就现有的技术设备水平而言，可优先研制无引线芯片载体LCC，即无引线圆柱型开交二级管和稳压二级管。为保证研制成功，对关键工序密封工序的烧结模具进行初步设计，提供了必要的工艺条件，实施SMD开发是可行的并会有巨大的经济效益。