工艺因素对电子玻璃与可伐合金浸润性的影响
-
1朱奇农,马莒生,唐祥云.工艺因素对玻璃与可伐合金浸润性的影响[J].电子元件与材料,1995,14(2):54-56. 被引量:5
-
2陈永贤,刘国禄,张彩碚,孙福成,赖祖涵.可伐合金与无氧铜复合材料的研制[J].材料科学进展,1989,3(2):138-142. 被引量:1
-
3中国第一条触摸屏生产线在郑州奠基[J].日用电器,2011(6):1-1.
-
4朱成新.浅述电子玻璃用石英原料[J].彩色显像管,1995(1):32-35.
-
5我国首枚16:9宽屏彩电玻壳在郑州下线[J].电视技术,2005,29(4):55-55.
-
6丁锐,吴惊涛.使用在线检测仪检测超薄电子玻璃的产品质量[J].广西质量监督导报,2014(5):42-43. 被引量:1
-
7马锐,丁小聪.退火温度对可伐合金金属外壳组织及性能的影响[J].混合微电子技术,2013,24(4):49-53. 被引量:2
-
8曹闰.可伐预氧化工艺因素对金属-玻璃封接气密性的影响[J].混合微电子技术,2005,16(3):58-61.
-
9冷文波,沈卓身.可伐合金气密封接的预氧化[J].电子与封装,2004,4(3):33-41. 被引量:15
-
10许丽清,陈宇宁.可伐合金处理工艺对微晶玻璃-金属封装外壳可靠性的影响[J].工业技术创新,2014,1(4):400-404. 被引量:3
;