摘要
单面电镀方法及其装置，即在电镀槽内设置一稳压板，以稳住电镀机在经输入管输入电镀液于整体电镀槽内时电镀液产生的上升压力；同时，在稳压板上方与电镀槽口面上设有一限量板；如稳压板和限量板上分别设有限制电镀液的溢流孔，使电镀液只能由限量板上的溢流孔上流出；如被镀物置于限量板上方，则该电镀液刚好与被镀物接触，且对被镀物产生一浮力，让被镀物以一面贴于电镀液面的方式悬浮，即利用被镀物单面与电镀液接触的方式进行电镀，
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2005年第7期65-65,共1页
Materials Protection
