期刊文献+

10Gb/s光收发模块封装技术 被引量:1

Packaging Technology of 10Gb/s Optical Transceiver
下载PDF
导出
摘要 本文介绍了10Gb/s光收发模块的封装技术。准平面封装技术非常适合于大规模制造的老器件,已广泛应用于各类激光器和接收器中。 Packaging technology of 10Gb/s optical transceiver is described in this paper. Peneplain packaging technology is very fit to optical device in cosmically produce and abroad applied in varied laser and receiver.
出处 《电子与封装》 2005年第7期10-13,共4页 Electronics & Packaging
关键词 光收发模块 准平面 封装技术 Optical Transceiver Module Peneplain Packaging Technology
  • 相关文献

同被引文献3

  • 1CHai L, Shaikh A, Stygar V. LTCC Systems for Wire- less and Photonic Packaging Applications[C]. The 4th International Symposum on Electronics Materials and Packaging, 2002: 1-5.
  • 2Kang S-K, Lee J K, J-Y Huh, etal. A Compact ROSA Module for Serial 40-Gb/s Optical Transceiver [C]. 2013 Electronic Components& Technology Conference, 2013: 1850-1854.
  • 3崔嵩,黄岸兵,张浩.MCM用氮化铝共烧多层陶瓷基板的研究[J].电子元件与材料,2003,22(8):25-28. 被引量:11

引证文献1

二级引证文献3

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部