摘要
本文对多层陶瓷外壳电镀层起泡的成因进行了探讨和分析。在实际工作的基础上,提出了解决起泡应采取的措施。
The reasons of plating layer blister on multilayer ceramic package are analyzed. On the base of practice the resolve methods are indicated.
出处
《电子与封装》
2005年第7期14-16,共3页
Electronics & Packaging
关键词
多层陶瓷外壳
电镀层起泡
成因和解决措施
Multilayer Ceramic Package Plating Layer Blister Reasons and Resolve
