全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005

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摘要由中国电子学会生产技术学分会(CIE—CEPS)与美国IEEE—CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6“International Conference on Electronics Packaging Technology．ICEFV2005)将于2005年8月30日-9月2日在深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。

作者金萧

出处《电子与封装》 2005年第7期47-47,共1页 Electronics & Packaging

关键词 International 全球 ELECTRONICS CONFERENCE Technology 厂商电子封装技术中国电子学会封装测试 2005年国际会议 IEEE 生产技术第六届研讨会影响力组装

分类号 TN948.63 [电子电信—信号与信息处理] TU561.69 [建筑科学—建筑技术科学]

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