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广泛的协作应对65nm挑战
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摘要
设计技术和制造技术的不断发展,使半导体厂商面,临着新的挑战。当晶体管的尺寸小于100nm后,由于量子效应使得晶体管泄漏电流急速上升,从而导致晶体管的功耗越来越高,实际使用效率越来越低,传统的制造工艺似乎将要达到极限。
作者
赵雪芹
出处
《今日电子》
2005年第7期23-23,共1页
Electronic Products
关键词
协作
晶体管
制造技术
设计技术
泄漏电流
量子效应
制造工艺
半导体
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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