封装与互连
Packaging & Interconnections
出处
《今日电子》
2005年第7期100-100,共1页
Electronic Products
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2VSC7173:串行ATA分配器、缓冲器[J].世界电子元器件,2009(4):26-26.
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3李雅晨.京元电子选择Agilent 93000 Pin Scale系统[J].邮电设计技术,2005(12):44-44.
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4泰克在2009年英特尔信息技术峰会上展示最新的高速串行测试解决方案——最新解决方案支持新兴的SuperSpeed USB(USB3.0)、PCI Express 3.0、第三代串行ATA和10G以太网技术[J].国外电子测量技术,2009,28(5):84-84.
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5肖枫.明日主流——简析串行ATA技术[J].视窗世界,2003(10):23-24.
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6TDK推出兼容串行ATA Ⅱ的GBDriver RS2系列NAND闪存控制器[J].电子技术应用,2009,35(6):56-56.
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7张肇兴,周建军.音视频资料库存储RAID新技术[J].广播与电视技术,2003,30(3):56-57. 被引量：1
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8封装与互连[J].电子产品世界,2005,12(07B):46-48.
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9编辑部.CEVA携向量处理器DSP技术进军无线基础设施市场[J].电子与电脑,2010,10(12):29-29.
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10太子.串行ATA热点问题答疑[J].电脑爱好者,2004(1):78-79.
