三星加入IBM微电子、特许共组的晶圆代工联盟

日本经济新闻报导指出，原本由IBM微电子(IBM Microelectronics)与特许所共组的晶圆代工联盟，新近又增添了一个生力军——三星电子。三星并已取得授权进行90nm共同设计的平台，未来3家公司将共同合作支持晶圆代工设计套件与测试芯片，提供客户代工服务。一般认为此举将可协助提升3家晶圆厂间的兼容性，对于接单更有助益。