苏州国芯推出全新芯片设计平台
出处
《微计算机信息》
北大核心
2005年第07X期167-167,共1页
Control & Automation
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1苏州国芯推出自主知识产权芯片设计平台[J].集成电路应用,2005,22(8):12-12.
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2杜邦推出耐300℃线缆氟浆料[J].塑料科技,2012,40(11):94-94.
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32015年度中国软件和信息服务·最佳产品[J].软件和集成电路,2016,0(1):74-74.
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42015年度中国软件和信息服务·领军产业园区[J].软件和集成电路,2016(1):62-62.
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52015年度中国软件和信息服务·风云企业[J].软件和集成电路,2016(1):62-62.
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6华为位列2012年软件百强第一位[J].石油工业计算机应用,2012(3):14-14.
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72015年度中国软件和信息服务·突出贡献企业、突出贡献服务商[J].软件和集成电路,2016,0(1):70-70.
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82015年度中国软件和信息服务·互联网+创新企业[J].软件和集成电路,2016(1):64-64.
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92015年度中国软件和信息服务·突出贡献企业、突出贡献服务商[J].软件和集成电路,2016(1):68-68.
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102015年度中国软件和信息服务·创新产品[J].软件和集成电路,2016(1):76-76.
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