关于召开“特陶及其与金属封接基础技术应用”学术研讨会征文通知
出处
《真空电子技术》
2005年第2期62-62,共1页
Vacuum Electronics
-
1张荣华,李秀霞.电真空器件用陶瓷——金属封接件的质量保障与检测方法[J].电子工艺简讯,1996(7):10-13.
-
2江树儒,高陇桥.韩国氧化铝陶瓷—金属封接的研究[J].火花塞与特种陶瓷,1998(2):1-4. 被引量：1
-
3电子陶瓷、陶瓷-金属封接与真空开关管用陶瓷管壳第九届技术研讨会征文通知[J].真空电子技术,2009,22(2):54-54.
-
4白翔龙.He—Ne激光器布氏窗的玻璃粉封接[J].四川激光,1979(1):21-23.
-
5杨钰平,刘云平,张美玲.陶瓷-金属封接件高温热应力测定[J].四川激光,1981,2(A02):88-88.
-
6单达文,饶平根,吕明,徐之文.陶瓷真空开关管的研究现状及应用[J].中国陶瓷,2008,44(12):12-16. 被引量：4
-
7冷文波,沈卓身.可伐合金气密封接的预氧化[J].电子与封装,2004,4(3):33-41. 被引量：15
-
8张彤,谢文静.正交设计法在BH-G/K玻璃/可伐封接工艺优化中的应用[J].机电元件,2011,31(5):11-16.
-
9鲁燕萍.AlN陶瓷的Ti-Ag-Cu活性封接工艺[J].真空科学与技术,2002,22(4):293-295. 被引量：1
-
10徐玉文,张政军.玻璃金属封接工艺的金相研究[J].电子与封装,2008,8(1):5-8. 被引量：2
