期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
有助于减小功耗的散热技术
原文传递
导出
摘要
如今集成电路芯片和功率半导体器件运行功率之高已经达到了前所未有的程度。现在再加上这些芯片和器件的相联系统及电源管理设备中的功率密度正不断升高,而且为了支持更大的功率负载,释放出的热量也越来越多。散热问题显得越来越重要。
作者
高原
出处
《电子技术(上海)》
2005年第7期63-65,共3页
Electronic Technology
关键词
散热技术
功率半导体器件
功耗
减小
集成电路芯片
功率密度
管理设备
散热问题
电源
分类号
TN303 [电子电信—物理电子学]
TP368.32 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
钱承山,单士贵.
现代电子检测系统的低功耗设计[J]
.电子测量技术,2006,29(6):183-184.
被引量:4
2
David Divins.
热设计建模仿真有助于功率半导体器件的热管理[J]
.电子设计应用,2008(4):111-113.
3
江正中.
微波宽频带功率负载的研究[J]
.电子元件与材料,1994,13(6):21-26.
4
熊爱武.
薄膜功率负载设计与制作技术[J]
.集成电路通讯,2009,27(4):1-4.
5
飞利浦向客户提供功率半导体器件热模型[J]
.电子技术(上海),2005,32(8):6-6.
6
瑞萨电子推出安装面积小于原有产品一半的功率半导体器件[J]
.电子与电脑,2010(9):85-85.
7
飞秒激光器TruMicro 5070 Femto Edition推出[J]
.军民两用技术与产品,2014(3):37-37.
8
中国最大大功率半导体产业基地正式投产[J]
.电源技术应用,2009,12(10):75-75.
9
G.Kgmin,黄慧.
散热器设计中采用的冷却技术[J]
.大功率变流技术,2000,0(3):32-34.
10
范利,金石.
低复杂度大规模MIMO系统上行功率分配算法[J]
.东南大学学报(自然科学版),2016,46(1):7-12.
被引量:1
电子技术(上海)
2005年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部